苏州科阳半导体有限公司,专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,目前注册资本4.5505亿元,2013年开始筹建,2014年正式量产,目前总投资近10亿元,总占地面积约70亩。
科阳专注于先进封测技术的研发量产,拥有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线,具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力;CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。申请专利182件,获得30件发明专利和75件实用新型专利授权,注册商标14件。
岗位名称 | 专业要求 | 人数 | 男女比例 | 招聘时长 |
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