合肥新汇成微电子股份有限公司
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企业性质其他性质
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所属地区安徽省 合肥市 新站高新技术产业开发区
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所属行业电子技术/半导体/集成电路
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企业官网
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企业全景暂无
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企业地址合肥新站高新区合肥综合保税区项王路8号
合作模式
暂无
- 企业介绍
- 招聘简章
合肥新汇成成立于2015年12月，坐落于安徽省合肥市新站高新区合肥综合保税区内。
公司综合全球先进技术，主要提供显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务，项目工艺包含金凸块（Gold Bump）制造、测试、切割和封装（CO G/COF）服务，是大陆地区第一家能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割和封装完整4段工艺的厂商。公司技术团队拥有平均15年以上半导体行业经验，针对金凸块的制程要求、品质水准、产品特性及异常处理，具有非常丰富的专业知识。公司严格保护员工的劳动权益，关注员工的职业生涯发展，拥有完善的培训体系及晋升通道，为员工提供广阔的发展空间。
合作院校：安徽城市管理职业学院
企业用工情况
| 岗位名称 | 专业要求 | 人数 | 男女比例 | 招聘时长 |
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| 暂无 | ||||
企业环境
地理位置
