合肥晶合集成电路股份有限公司
-
企业性质上市企业
-
所属地区安徽省 合肥市 新站高新技术产业开发区
-
所属行业电子技术/半导体/集成电路
-
企业官网暂无
-
企业全景暂无
-
企业地址合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
合作模式
暂无
- 企业介绍
- 招聘简章
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供150-90纳米不同制程工艺，未来将导入更多元的制程技术，并朝向 55 纳米、40 纳米、28 纳米技术节点前进。
晶合集成重点关注面板驱动芯片相关产品布局，截至2021年上半年，N1厂已达满产规模，成为驱动芯片代工领域的龙头企业，预计在2021年底N1及N2厂的总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。
公司以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、人工智能物联网（AIoT）等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
地理位置
